典型用途 各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中,起保护,绝缘,导热等作用 产品描述 QSil 559是一种用于电子类灌封的**固体弹性硅胶,双组份材料,A为红色,B为透明色,混合比率为100:5,导热系数为1.45W/m K,150℃下15分钟固化。具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和**修复性能的双组分材料。**固体–无溶剂,优良的导热性,用于LED驱动电源应用上,起导热阻燃的作用。导热阻燃**应用于传感器等要求高导热产品的灌封。 技术参数 “A”组分 “B”组分 粘性, cps 15,000 1,000 外观 红色 透明 比重 2.35 0.96 混合比率 100:5 固化后粘度 9,700 灌胶时间 1.5小时 产品固化后物理性能参数(150℃下15分钟固化) 硬度(丢洛修氏A) 62 张力, psi 437 抗拉强度, % 41 耐温范围 -55 to 260 阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1 热传导系数W/m K ~1.45 产品固化后电子性能参数 绝缘强度V/mil 500 绝缘常数(1000Hz) 4.5 体积电阻率Ohm-cm 5×1014 操作方法 A、B双组分混合前要充分搅拌。 手动混合 混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 自动设备混合 使用可混合A、B双组分已经调好100:5混合比的设备混合。材料一旦混合后有90分钟的操作时间。