供应IGBT高功率模块灌封硅凝胶

一、产品描述
Qgel310透明硅凝胶，双组分1：1混合比率，操作简单，可手工作业。柔软但又有弹性，中度交联硅胶聚合物，具有防潮防震，抗热量或机械冲击的特性。24小时室温固化，高温可加快固化时间，150℃@30分钟，100℃@60分钟，25℃@24小时。耐温-55—200℃，粘度1000cps，表面有粘接性可与大多数基地形成机械绑定。锥入度为7mm（5-9之间浮动），具有很好的绝缘性。

二、典型用途
本产品**于精密电子元件，背光源，传感器和电器模块的**、防潮、防气体污染的涂覆，浇注和灌封保护，透明不黄变。以及LED光源组件附近的填充灌封以及触控广告机显示屏的填充，IGBT高功率模块灌封，广泛应用与动车、高铁、城轨、航空航天等领域；以及汽车氧传感器，二氧化钛氧传感器防潮密封。

三、产品特点
?	?	胶固化后呈半凝固状态。
?	?	对许多基材的粘附性和密封性能良好
?	    具有较优的抗冷热交变性能、抵抗震动、热量和机械冲击。
?	?	两组份混合后不会**凝胶，有较长的操作时间，一旦加热就会很快固化。
?	?	固化时间可以自由控制，固化过程中无副产物产生，无收缩。
?	?	具有优异的电气绝缘性能
?	   耐高低温性能（-55℃～200℃）凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到**，防潮的作用。

四、产品参数
 型号	Qgel310硅凝胶
固化前
 	PT-A部分	PT-B部分
外观	透明	透明
粘度cps	1000	1000
操作时间 25℃	45分钟	
比重	0.97	0.97
固化后
混合比率	1:1
固化时间	30分钟	150℃
	160分钟	100℃
	24小时	25℃
挥发物，%	较多0.1 . (固化的样品)
粘性	硅凝胶表面密度大可对大多数物质形成机械邦定
渗透性,mm	7(范围为5-9 )
电子性能	有较高绝缘强度
渗透率，mm	7(范围为5-9 )
服务温度范围	-55℃- 200℃