典型用途: 用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等 产品技术参数表: 固化前性能 “A” 组分 “B” 组分 粘性, cps 5,000 3,500 外观 米白色 黑色 比重 1.60 1.60 混合比率 1:1 灌胶时间 >120分钟(较大 25,000cps) 固化条件(材料在一定条件下的固化时间表): 150℃下15分钟;100℃下30分钟;80℃下75分钟;23℃下24小时 固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) 硬度(丢洛修氏A) 32 张力, psi 175 抗拉强度, % 200 热膨胀系数℃ 9.0×10-5 抗断裂强度, die B, ppi 25 **模量, psi 阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1 热传导系数W/m K ~0.68 固化后电子性能 绝缘强度V/mil