产品描述 QSIL559 HTC是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以100:5重量比充分混合时,混合液体会固化成红色的柔性弹性体。QSIL559 HTC是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度、深度固化好和高的导热性能**的应用在精密组件的灌封包装上,*满足各种热的散耗要求,在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用,是*的*产品。 主要性能 可修复性:它具有较好的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS3-95-1硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。 安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。 A:料桶(真空脱气)――计量 混合-注射 B:料桶(真空脱气)――计量 典型性 固化前性能 “A” 组分 “B” 组分 粘性, cps 5,000 3,500 外观 红色,黄色,黑色 透明 粘度(cps)23℃ 15,000(30,000黄色) 1,000 比重 2.35 0.96 混合比率 100:5 灌胶时间 1.5小时 在25℃室温中4小时;在50℃-50分钟;在90℃-20分钟;125℃-10分钟。 固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) 硬度(丢洛修氏A)