供应导热灌封硅胶AB灌封硅胶

					  	
						
		    			
							Qsil553灌封胶
1、
产品特点：
  QSIL553导热灌封胶为双组分**硅加成型导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可**固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的**防潮和**性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件
6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹?


典型用途：
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。
产品技术参数表：
固化前性能
                       “A” 组分                  “B” 组分
    粘性, cps            5,000                    3,500
    外观                 米白色                   黑色
    比重                   1.60                    1.60
    混合比率          1:1
    灌胶时间          >120分钟(较大 25,000cps)
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
    150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
    硬度（丢洛修氏A）            32
    张力, psi                 175
    抗拉强度, %                   200
    热膨胀系数℃                        9.0×10-5