供应高导热混合硅胶、低粘度硅胶

					  	
						
		    			
							产品描述
QSIL559 HTC是低粘度、高导热的混合硅胶材料。通过文件E86165的UL94V-0级认证。
主要性能




l        ** 固体 – 无溶剂

l        长的操作时间


l        低模量

l        好的延伸性
 
典型性
固化前性能
                       “A” 组分                “B” 组分
粘性, cps           5,000                             3,500
外观          红色，黄色，黑色              透明
粘度（cps）23℃  15，000（30，000黄色） 1，000
比重                     2.35                            0.96
混合比率                          100：5
灌胶时间                           1.5小时
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
    在25℃室温中４小时；在50℃－50分钟；在90℃－20分钟；125℃－10分钟。
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
    硬度（丢洛修氏A）              65
    张力, psi                                  475
    抗拉强度, %                           45
    热膨胀系数℃                   18×10-5
    抗断裂强度, die B, ppi            15
   导热系数，BTU-in/(ft2)(hr)(℉)       10.0
导热系数，BTU-ft/(ft2)(hr)(℉)           0.83
导热系数，Cal-cm/(cm2)(sec)(℃)      0.0034
有效温度范围，℃                    -55℃  至260℃
热传导系数W/mk