供应进口灌封胶、导热灌封胶

					  	
						
		    			
							QSil 553 
灌封硅胶材料
产品描述
QSil 553 是一种用于电子类灌封的** 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和**修复性能的双组分材料。
主要性能




l        ** 固体 – 无溶剂

l        长的操作时间


l        低模量

l        好的延伸性
典型性能
固化前性能
                                     “A” 组分                        “B” 组分
       粘性, cps                       5,000                                      3,500
       外观                             米白色                       黑色
       比重                                     1.60                             1.60
       混合比率                   1:1
       灌胶时间                   >120分钟(较大 25,000cps)
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
       150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
       硬度（丢洛修氏A）            32
       张力, psi                          175
       抗拉强度, %                          200
            热膨胀系数℃                        9.0×10-5
       抗断裂强度, die B, ppi    25
       **模量, psi                
       阻燃性UL 94 *