供应美国进口灌封硅胶,高导热灌封胶QSIL553,可代替KE1204灌封胶

QSIL553灌封硅胶与信越KE1204灌封硅胶相比所存在的优势
	QSIL553	KE1204	
原产地
Country of origin 	美国	日本	
硬度，Shore A
Hardness, Durometer	32A  	70A	能更好的克服热应力
延伸强度（%）  
Tensile Elngation,%	140	90	弹性好，能更好的
保护产品
导热性，W/m•K
Thermal Conductivity	0.68	0.29	更好的导热
体积电阻率（ohm-cm）
Volume Resistivity	1×1015   	2×1014  	绝缘度高
	QSIL（昆神）集团是**良好的**灌封/密封硅胶制造企业，总部位于美国弗吉尼亚州的里士满，工厂已有数十年历史且均通过ISO9001：2000认证。产品都由美国原产且所有产品都符合ROHS认证、***认证。并已在行业广泛使用如：GE、艾默生、FLEXTRONICS、台达等，是*的*产品。我司真诚希望能与贵司的长期友好合作共同发展进步。
	

产品技术参数表
QSil 553 
灌封硅胶材料
产品描述
QSil 553 是一种用于电子类灌封的** 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和**修复性能的双组分材料。
主要性能
** 固体 – 无溶剂		长的操作时间
低模量	好的延伸性
典型性能
	固化前性能
				         “A” 组分			         “B” 组分
	粘性, cps		          	5,000				         	3,500
	外观	            		米白色				黑色
	比重		                        1.60					1.60
	混合比率			1:1
	灌胶时间			>120分钟(较大 25,000cps)
	固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
	150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
	固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
	硬度（丢洛修氏A）            32
	张力, psi		            175
	抗拉强度, %		            200
            热膨胀系数℃                        9.0×10-5
	抗断裂强度, die B, ppi	25
	**模量, psi	            <150
	阻燃性UL 94 *                      3.0mm	         V-0                               1.5mm          V-1
		热传导系数W/m K	            ~0.68
	固化后电子性能 
	绝缘强度V/mil                     490
	绝缘常数KHz                       3.00
	体积电阻率 Ohm-cm            1×1014
使用方法
	A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120分钟的操作时间。 
储存和有效期
QSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。