产品描述 QSil229LV是双组分加热固化光学透明液体硅胶,具有较好的透光率。低粘度,流动性好,可以很好的灌封复杂部件,电气绝缘和抗震。该产品与大多数基底有很好的粘接性,包括PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属等,对基底没有腐蚀性,非常适合LED模**、COB集成光源,SMD贴片等的封装、填充。耐温范围-60℃-200℃,长久不黄变。 主要性能 简单的1:1混合比,适用于自动混合出胶设备和手工灌胶作业 不含溶剂 不黄变 主要性能 固化前 Qsil229LVA Qsil229LVB 颜色 浅透明 浅透明 粘度 1100cps 9500cps 比重 1.00g/cm3 1.00g/cm3 固化特性 60min@150℃ 性能 结果 外观 透明 线性收缩率 ﹤0.1% 硬度,ShoreA,1h@150℃ 65 电子性能 性能 结果 介电强度 500v/mil 介电常数@1000Hz 2.69 耗散因素@1000Hz 0.0006 体积电阻 1.7×1015ohm-cm 导热性能 性能 结果 导热系数 0.18Wm-K 膨胀系数 27.5×10-5 比热 0.3cal/gm,C 耐温范围 -55℃-204℃ 光学性能 特性 结果 折射率,589nm 1.409 透光率,400nm,1mm路径 ﹥98.0% 固化条件 时间 温度,℃ 60min 150℃ 120min 120℃ 使用方法 搅拌混合 Qsil229LV以1:1的比率混合A、B两组分进行固化。为得到较佳的性能,应使用同一批次的A、B组分,固化前应充分搅匀AB两组分。在干净合适的容器里以1:1的重量比放入A、B两组份。容器的体积应该是A、B混合物体积的3-4倍。手工混合或者机器混合至*均匀。手工混合时,准确的称量对获得理想产品性能是至关重要的。 抽真空 混合过程中滞留的空气应在29英寸汞柱压力下抽真空。在抽真空过程中混合物会膨胀,所以需要间歇性抽真空。通常释放真空2-3次后,胶料会自己崩塌,这时候真空应再进行2-4分钟。 机器混合一般不需要抽真空。 储存和有效期 QSil 229LV**未开封包装不**38℃,产品有效期自装运日起为12个月。