供应RFID射频识别标签用灌封硅胶

产品描述
QSil 550 硅胶，双组分，加成型，具有一定的硬度，优良的热传导性能，低模量和**修复性能，电子类灌封的** 固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充，稳定性好。

产品参数
固化前性能
                             “A” 组分	       “B” 组分
	外观	          米黄色		黑色
          粘性, cps	         4,000		4,000
	比重	           1.41		1.41
	混合比率		1:1
	灌胶时间		130分钟 
固化后性能 (150℃下7分钟固化)
	硬度（丢洛修氏A）     55
	张力, psi		 510
	伸长率, %		 150
	抗断裂强度, die B, ppi	33
	耐温范围              -55℃—204℃
         热膨胀系数 ，℃      21×10-5
固化后电子性能 
          耗散因数               0.003
        绝缘常数KHz           3.12
        体积电阻率 Ohm-cm     1.47×1015
UL等级档案号码
          UL 94 V-0            3.0mm    
         UL 94 V-1           1.5mm
导热特性
       热传导系数                 ~0.37W/mk