供应进口灌封硅胶灌封硅胶电子硅胶

					  	
						
		    			
							QSIL310灌封胶-**硅凝胶
一 产品特点
1.胶固化后呈半凝固状态。对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有较优的抗冷热交变性能、抵抗震动、热量和机械冲击。
2.两组份混合后不会**凝胶，有较长的操作时间，一旦加热就会很快固化。固化时间可以自由控制。
3.固化过程中无副产物产生，无收缩。
4.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-5 5℃～260 ℃）
5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到**，防潮的作用。
二典型用途
本产品**于精密电子元件，背光源，传感器和电器模块的**、防潮、防气体污染的涂覆，浇注和灌封保护等
产品技术参数表
典型特性
   固化前性能
              PT-A部分                     PT- B部分
    外观          透明                 透明
    粘度, cps     1000                 1000
    比重                     0.97                         0.97
    混合比率      1:1
    操作时间, 25℃          45分钟
 
    固化后性能
    固化时间      30 分钟 @ 150℃
              60 分钟 @ 100℃
              24 小时 @ 25℃
    挥发物, %     较多0.1 . (固化的样品)
    服务温度范围             -55 ℃- 200℃
    粘性                   硅凝胶表面密度大可对大多数物质形成机械邦定
    渗透性,mm              7(范围为5-9 )
 
    电子性能
    QGels有较高绝缘强度
 
使用说明
混合
1：1的比率使之易于混合，充分混合相同重量或体积的材料。双组分一旦混合，固化过程便开始。混合后的操作时间在典型特性中已经列出。**固化（小于30分钟操作时间）应使用自动混合出胶设备。
 
排气
为除去固化好产品中的空气，混合过程中排气阀应该打开。欲**去除