供应电子灌封胶、LED灌封胶

					  	
						
		    			
							QSil 556
灌封硅胶材料

产品描述
QSil 556是一种用于电子类灌封的** 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和**修复性能的双组分材料。
主要性能




l        ** 固体 – 无溶剂

l        长的操作时间


l        低模量

l        好的延伸性
典型性能
固化前性能
                                     “A” 组分                       “B” 组分
       粘性, cps                       1,200                                      2,300
       外观                             米白色                       黑色
       比重                                     1.31                             1.31
       混合比率                                            1:1
       灌胶时间,分钟                                  60-90
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
       150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
       硬度（丢洛修氏A）            46
       张力, psi                          280
       抗拉强度, %                          75
       阻燃性UL 94 *                      3.0mm          V-0
       热传导系数W/m K              ~0.37
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
绝